Finden Sie schnell flex solarzellen für Ihr Unternehmen: 3 Ergebnisse

Flexibel und schnell im Einsatz Alle Dimensionen verfügbar Einfache Schlauchverlängerung möglich Sichere Verbindungssysteme Die flexiblen Schlauchverbindungen PI C eignen sich dank ihren vielseitigen Eigenschaften optimal für den Mietkälte-Einsatz. In allen Dimensionen verfügbar, gewährleisten sie die zuverlässige Anbindung zwischen bauseitigem System und mobilen Kälteprovisorien. Über sichere Verbindungssysteme einfach und schnell verlängerbar. Ideal einsetzbar auch als Überbrückung bei defekten Rohrleitungen, bei Reparaturen oder Sanierung am stationären Kühlsystem. Bei Kauf wahlweise mit Storz- oder Kamlok-Kupplungen erhältlich. Dimension: 1 - 4"

Wir setzen ihn unserer Fertigung bei mittleren und grossen Auflagen auf HD-Flexodruck. Die modernen Produktionsmaschinen, mit bis zu neun UV-Farbstationen ausgerüstet, gewährleisten hohe Druckqualität und kurze Umrüstzeiten. Das Flexodruck-Verfahren ermöglicht uns eine Vielzahl unterschiedlichster Materialien zu bedrucken. Unsere hauseigene Flexoplattenherstellung erlaubt uns, flexibel auf Kundenwünsche reagieren zu können. Mit dieser Technologie erfüllen wir zudem die speziellen Anforderungen der Lebensmittelsicherheit (FSSC22000).

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten ein Höchstmass an 3D-Miniaturisierung. Dank der äusserst geringen Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) können unsere Kunden immer kleinere, hochintegrierte Geräte bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine tragbare Geräte sowie eine hohe Signaldichte. Cicor ist seit vielen Jahren Marktführer auf diesem Gebiet und fertigt Flex-Schaltungen mit 1–8 Lagen. Das Unternehmen arbeitet mit Polyimidfolien von nur 12,5 μm Dicke und Klebefolien ab einer Dicke von 15 μm. Dank der hochmodernen Anlagen kann Cicor flexible Leiterplatten mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herstellen. Je nach Dielektrikumsdicke können lasergebohrte Blind Vias einen Durchmesser von nur 30 µm aufweisen und im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen. Mithilfe modernster Registriermethoden lassen sich selbst bei äusserst komplizierten Mehrschicht-FPCs sehr kleine Restringe und Lötstoppmaskenfreistellungen erzielen. Optional können auch Coverlayerfolien verwendet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle bekannten Endoberflächen abscheiden, dadurch sind unsere Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Hochgenaues Laser-Konturschneiden erzeugt Radien von 0 μm und optimiert die Raumausnutzung. Dadurch können unsere Kunden eine exzellente 3D-Miniaturisierung erzielen.